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Keyland ha llevado a cabo un estudio sobre el Coeficiente de Implantación y las tendencias de inversión de la Industria 4.0 en España.
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La firma alemana se sitúa por primera vez por encima de los 300 millones de euros en volumen de negocios.
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Reunión técnica de la Sección Española de ISA el próximo 27 de abril en Valencia.
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Omron presentará este año la 3ª generación de Forpheus, ahora mucho más inteligente.
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Frente a la importante transformación que se espera en los próximos 10 años, “es necesario repensar cuál es el concepto de I3D".
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La posición de la japonesa IDEC en el mercado de HMI se fortalece con la adquisición de APEM, un grupo francés con una amplia presencia internacional.
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"La innovación en los envases - Beneficios de la digitalización" es el lema de Siemens en la Interpack de este año.
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La compañía demostrará las características de su nuevo sensor inteligente, que proporcionan más flexibilidad a los operadores de la máquina.
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La firma conjunta, Danfoss Silicon Power, será el mayor proveedor de módulos de alimentación de carburo de silicio.
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Hispack se propone impulsar el packaging como motor económico y elemento clave en la transformación hacia la industria 4.0.