Keyland ha llevado a cabo un estudio sobre el Coeficiente de Implantación y las tendencias de inversión de la Industria 4.0 en España.
La firma alemana se sitúa por primera vez por encima de los 300 millones de euros en volumen de negocios.
Reunión técnica de la Sección Española de ISA el próximo 27 de abril en Valencia.
Omron presentará este año la 3ª generación de Forpheus, ahora mucho más inteligente.
Frente a la importante transformación que se espera en los próximos 10 años, “es necesario repensar cuál es el concepto de I3D".
La posición de la japonesa IDEC en el mercado de HMI se fortalece con la adquisición de APEM, un grupo francés con una amplia presencia internacional.
"La innovación en los envases - Beneficios de la digitalización" es el lema de Siemens en la Interpack de este año.
La compañía demostrará las características de su nuevo sensor inteligente, que proporcionan más flexibilidad a los operadores de la máquina.
La firma conjunta, Danfoss Silicon Power, será el mayor proveedor de módulos de alimentación de carburo de silicio.
Hispack se propone impulsar el packaging como motor económico y elemento clave en la transformación hacia la industria 4.0.