B&R presenta su tecnología de transportadores inteligentes SuperTrak en la feria Interpack

ABB presenta en Interpack 2017 su idea de colaboración y digitalización de la industria del Packaging con las soluciones ABB Ability Connected Services y la versión IRB 1200 para el sector de la alimentación

Aunque parezca dificil, la robótica, desde hace tiempo colaborativa para el sector del envase y el embalaje, aún tiene margen de innovación.

Hans Michael Krause de Bosch Rexroth nos muestra las 5 tendencias de automatización de máquinas en  la industria del packaging

KEBA estará presente en Components 2017 (Interpack) mostrando sus últimos desarrollos en robótica para el Packaging y HMI

"La innovación en los envases - Beneficios de la digitalización" es el lema de Siemens en la Interpack de este año.

En el stand de Rockwell Automation, los visitantes podrán ver los sistemas iTRAK y MagneMotion en acción.

Interpack 2017 presenta cifras record de expositores y se centra en la Industria 4.0

Tras su debut en Interpack 2014, “components for processing and packaging” especializada en soluciones y componentes de automatización para la industrial del Packaging tendrá un concepto renovado en Interpack 2017

La proxima edición de Interpak se celebrará 04 al 10 de mayo de 2017 y en esta edición se le va a dar más importancia a la automatización con mayor presencia de la feria paralela "components for processing and packaging"

La reciente edición de la feria especializada en Pakaging e industrias de procesos asociados Interpack 2014 se caracterizó por un ambiente excepcional que prevalece entre los aproximados 2.700 expositores y 175.000 visitantes en los 19 pabellones del recinto ferial de Düsseldorf completamente reservado. 

Kollmorgen expondrá su familia de soluciones de control de movimiento para los fabricantes de maquinaria de embalaje en Interpack 2014, que se encuentra en Dusseldorf, Alemania, del 8 hasta 14 mayo 2014 .

La industria del packaging se ha convertido en el máximo exponente en la utilización de las últimas y más avanzadas tecnologías en automatización industrial, un sector el del envase y embalaje que funciona bien pese a los estragos de la crisis y que además marca las pautas del futuro en las tecnologías de la automatización.

Omron estará presente este año en la feria Interpack en donde mostrará sus soluciones de automatización integradas para líneas de packaging con soluciones avanzadas de motion, seguridad, visión y robótica de forma rápida y sencilla.

KEBA estará presente en la feria Components 2014 en el stand CS300 que se celebra en Interpack presentando sus soluciones para las líneas multi-robot de pick & place enfocadas a la industria del pakaging.

En la próxima feria Components dentro de Interpack 2014 Mitsubishi Electric presenta sus soluciones para la automatización en la industria del pakaging de la mano de Robotronic presentando la solución de gestión para el suministro de jeringas precargadas a un sistema de pakaging de fin de línea.

Un año más las nuevas tendencias en soluciones de envasado se presentan nuevamente en la feria Interpack en Düsseldorf en mayo de 2014, los ingenieros mecánicos que necesitan información sobre la automatización y accionamientos pueden visitar el stand E34 de Baumüller en el pabellón 15 .

Microscan, fabricante de tecnología de código de barras, visión artificial e iluminación, demostrará su línea de productos para el emvase, embalaje y packaging en su stand # CS104 de “components for processing and packaging” " que se celebra en Interpack 2014.

Pilz estará presente en la feria complementaria a la Interpack 2014 presentando soluciones económicas y flexibles para maquinaria de embalaje y pakaging

Lenze presenta "Easy Machine 2.0" un concepto de solución global de automatización orientado a la maquinaria de packaging, envasado y  manipulación

La asociación amec envasgraf inicia una campaña de internacionalización de fabricantes Españoles de maquinaria y soluciones para la industria del pakaging en la próxima feria Interpack 2014

Bosch Rexroth presenta en Interpack 2014 la experiencia de las máquinas de pakaging de última generación - Soluciones sin armario de control, adaptable, simple, eficiente y listo para la conexión de datos industria. 

COPA-DATA estará presente por primera vez en la feria Interpack, la feria más importante del mundo para el sector del embalaje y la industria de procesos relacionados.

B&R estará presente en la feria de packaging más importante, Interpack 2014 presentando sus novedades para la automatización de máquinas y procesos de packaging

ABB estará presente en Interpack 2014 con su ampliada familia de soluciones, la estandarización de los procesos y el aumento en la facilidad de uso.

Omron presenta en Interpack sus soluciones de automatización integradas que proporcionan a la industria del pakaging soluciones flexibles, eficientes y rentables que permitan la integración rápida y sencilla del control de movimiento de servos, la seguridad, la visión artificial y soluciones de robótica en líneas de envasado.

Interpack ha presentado para este edición de 2014 “components for processing and packaging”, un evento adicional para la industria proveedora de automatización al sector del packaging.

Rockwell Automation estará presente en la feria de Pakaging Interpack 2014 gracias a los OEMs, que mostrarán más de 215 nuevas y mejoradas máquinas que funcionan con soluciones de automatización, movimiento, proceso y seguridad de Rockwell Automation.

Los embalajes innovadores son la clave para combatir las pérdidas y el desperdicio de alimentos. Las empresas no deben perder nunca de vista la eficiencia de los procesos y los costes al realizar las mejoras.

Ya se ha abierto la inscripción de las empresas para interpack 2014. La principal feria internacional del sector de embalajes y de la industria de procesos afines se celebrará del 08 al 14 de mayo de 2014 en el recinto ferial de Messe Düsseldorf.

Friedbert Klefenz, Presidente de la división Packaging Technology de Robert Bosch GmbH es el nuevo presidente de interpack. Fue elegido para el cargo por unanimidad en la primera sesión del Consejo Consultivo de la feria interpack 2014.

En la próxima edición de interpack, que se celebrará del 8 al 14 de mayo de 2014 en el recinto de la Feria de Düsseldorf, se tratarán los temas especiales de gran éxito en interpack 2011, INNOVATIONPARC PACKAGING y METAL PACKAGING PLAZA. “Los temas especiales esmeradamente planificados y diseñados de interpack se han convertido en una marca característica y han logrado una resonancia muy positiva. Por este motivo, también en el futuro haremos todo lo posible por preparar cuidadosamente la concepción de los contenidos de futuro con nuestros colaboradores de la industria e implantar de forma exigente los contenidos y la presentación visual”, explica Bernd Jablonowski, Director de interpack.

La próxima edición de interpack se celebrará dentro de tres años, del 8 al 14 de mayo de 2014, en el recinto ferial de Düsseldorf. Las empresas interesadas en participar como expositores pueden inscribirse en el otoño de 2012. El cierre oficial de la inscripción es la primavera de 2013. La información exacta debe ser proporcionada todavía por la Feria de Düsseldorf.