Motek/Bondexpo 2021: comienza la cuenta atrás
La tradicional feria de automation assembly Motek, y su evento hermano centrado en tecnologías de adhesión, Bondexpo vuelven a Stuttgart del 5 al 8 de octubre de 2021

La tradicional feria de automation assembly Motek, y su evento hermano centrado en tecnologías de adhesión, Bondexpo se está preparando según lo planeado como un evento presencial: el sector industrial se reunirá en la 39a feria internacional Motek y la 14a feria internacional Bondexpo en Stuttgart del 5 al 8 de octubre de 2021.
"Solo quedan unos días para que los expositores y visitantes expertos del sector de la automatización industrial se reúnan personalmente, cara a cara, para intercambiar ideas y experiencias", detallan desde la organización. "Motek/Bondexpo será uno de los primeros eventos técnicos después de la 'sequía ferial' y se espera con gran entusiasmo". Tal y como detalla el comité organizador, el concepto integral de higiene adoptado por el Centro de Exposiciones de Stuttgart, que ha sido ampliamente coordinado con las autoridades responsables y implementado sobre la base de las ordenazas establecidas en Baden-Württemberg, proporcionará un entorno seguro y adecuado para el evento.
Área de exposición Software for Assembly
La nueva área de exposición Software para ensamblaje creará una plataforma que se ocupará de mostrar la digitalización en la fabricación y el montaje. La "Arena de Integración" se desarrollará aún más en Motek 2021 y se convertirá en la pieza central de la nueva área de exposición.
Se mostrará la digitalización de los procesos comerciales para las operaciones de montaje: para la venta de sistemas CAD y la preparación de presupuestos, hasta la animación 3D en tiempo real, desde la producción en pequeñas series basadas en escaneo 3D y el procesamiento CAD, hasta la impresión 3D en operaciones de montaje en combinación con sistemas de ejecución de fabricación (MES) y gemelos digitales de sistemas de montaje. En lo que respecta a los servicios digitalizados, la atención se centrará en la transferencia segura de datos por Internet que se demostrará mediante la transmisión a máquinas en otras salas de exposiciones. Todas estas soluciones se demostrarán en vivo en la Arena de la Integración.
Entre los participantes se incluyen fabricantes de maquinaria de renombre como ThyssenKrupp Automation Engineering y Otto Bihler Maschinenfabrik con sus propias soluciones de digitalización, así como numerosas empresas de alta tecnología que ofrecen soluciones de digitalización con características exclusivas.
Áreas para impresión 3D y startups
El Área Especial para Impresión 3D se ubicará en el pabellón 1. Los proveedores de impresoras 3D para uso industrial, proveedores de materiales para impresión 3D y talleres de piezas impresas en 3D y ensamblajes presentarán sus soluciones y servicios en esta área. "La gama de nuevas oportunidades que abre la tecnología de impresión 3D es inmensa: la ingeniería y la libertad de diseño, las estructuras biónicas e individualizadas, los recortes, los voladizos y las estructuras ligeras son posibles", destacan desde Motek. En particular, los sectores industriales que producen series pequeñas o componentes especiales se benefician de esta tecnología, en especial en lo que se refiere a piezas de repuesto, accesorios, retenedores y carcasas. El Área de Startups en el pabellón 1 acogerá empresas jóvenes que desean presentar sus innovadoras ideas de automatización con el objetivo de generar soluciones viables para el uso industrial cotidiano.
Producción eficiente y flexible de horquillas
La electromovilidad está e auge y sin duda remodelará los requisitos y flujos de trabajo en los procesos de producción. Motek/Bondexpo dará visibilidad a la movilidad flexible a través de un área específica dedicada a los productores de motores de horquilla (Pabellón 5), donde se exhibirán soluciones de automatización para componentes electrónicos.