Noticias sobre eventos y ferias industriales


Schneider Electric presenta MachineStruxure en la BIEMH

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Schneider Electric presenta MachineStruxure en la BIEMH

Schneider Electric, especialista global en gestión de la energía y líder en eficiencia energética, ha estado presente en la 27ª edición de la Bienal Española de la Máquina Herramienta, donde ha mostrado su solución para el fabricante de maquinaria, MachineStruxure, haciendo un especial enfoque en sus soluciones de seguridad Preventa para la seguridad en máquinas. El encuentro, que se ha celebrado en Bilbao entre el 28 de mayo y el 2 de junio, ha reunido a los principales actores del sector industrial.

YASKAWA mostró en su stand de Hispack 2012 la actividad y novedades

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Cateogría del artículo Yaskawa - Motoman
YASKAWA mostró en su stand de Hispack 2012 la actividad y novedades

La novedad más esperada de la División de Robótica fue la presentación del nuevo robot delta, o "araña", para aplicaciones de picking: el Motoman MPP3, que con una capacidad de carga de 3 kg y un alcance de 1300 mm se postula como el robot de cinemática paralela más rápido de su categoría. El MPP3 se mostró trabajando en colaboración con el ya conocido Motoman MPK2, robot de picking / packing de 5 ejes y hasta 133 picks/min.

Schneider Electric presenta en Hispack sus soluciones más sostenible y eficiente

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Schneider Electric presenta en Hispack sus soluciones más sostenible y eficiente

Schneider Electric, especialista global en gestión de la energía y líder en eficiencia energética, ha destacado durante su presencia en Hispack la necesidad de crear máquinas más eficientes y sostenibles. En el marco del encuentro internacional dedicado al sector industrial del envase y el embalaje, la compañía ha mostrado sus últimas soluciones y novedades destinadas a los fabricantes de maquinaria de este campo.

Los principales fabricantes de máquina-herramienta se dan cita en la 27 BIEMH

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Los principales fabricantes de máquina-herramienta se dan cita en la 27 BIEMH

Los principales fabricantes, importadores, distribuidores y compradores de máquina-herramienta se darán cita del 28 de mayo a 2 de junio en el que será el gran encuentro industrial del año en nuestro país: la Bienal Española de Máquina-Herramienta.

Especial feria Pakaging y Automatización Hispack 2012

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Especial feria Pakaging y Automatización Hispack 2012

La feria Hispack que se celebró del 15 - 18 de Mayo de 2012 en Barcelona es la mayor feria en España dedicada al Pakaging. Actualmente la maquinaria e instalaciones de Pakaging cuenta con los sistemas más actuales y potentes dentro de los sistemas de automatización industrial. Así pues en esta feria no solo se presenta maquinaria tecnológicamente puntera, también son muchas las marcas de sistemas de automatización y control que aprovechan la feria para exponen sus productos. Desde infoPLC.net vamos a informaros de todo lo que pasa en la feria referente a la Automatización Industrial

Murrelektronik Spain presenta en BIEMH los módulos MVK Metal

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Murrelektronik  Spain presenta en BIEMH  los módulos MVK Metal

Murrelektronik Spain presenta en BIEMH los módulos MVK Metal con tecnología de conexión push-pull, la elección perfecta para minimizar el tiempo de cambio de herramientas.

Hispack Las empresas de packaging esperan incrementar facturación en 2012

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Hispack Las empresas de packaging esperan incrementar facturación en 2012

Los empresarios del sector del packaging son optimistas en lo que respecta a sus previsiones de facturación para 2012. Así lo pone de manifiesto el Barómetro Hispack Packaging Trends, según el cual el 39'1% de los empresarios del sector espera tener en este ejercicio más facturación que en 2011. El barómetro hace una radiografía completa del sector y analiza cuáles son las tendencias para los próximos años basándose en las opiniones de más de 500 representantes del sector.

Murrelektronik presenta en Hispack el conector irrompible M12 Steel

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Murrelektronik presenta en Hispack el conector irrompible M12 Steel

Murrelektronik Spain S.L.U. mostrará, del 15 al 18 de mayo de 2012 en la feria Hispack de Barcelona (recinto Gran Vía) sus últimas novedades y su amplia gama de productos y soluciones aplicables al sector del packaging.

Hispack 2012: Reduzca el tamaño y aumente la eficiencia energética con Beckhoff;

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Hispack 2012: Reduzca el tamaño y aumente la eficiencia energética con Beckhoff;

Escoja la oportunidad de optimizar el retorno de su inversión en Hispack 2012: Como un experto en sistemas para Alimentación y Bebidas, Beckhoff presenta su sistema de control basado en PC para la producción de productos alimenticios. Le informaremos sobre la reducción de espacio de montaje con el uso del Control Basado en PC, sobre los beneficios de reducción de costes debido a una puesta en marcha rápida y eficaz, y sobre la reducción de hardware de control dedicado.

Hispack El impacto del packaging en la cadena global de suministro

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Hispack El impacto del packaging en la cadena global de suministro

Hispack y la Fundación ICIL han organizado en Barcelona y Madrid unos desayunos de trabajo en el que destacados profesionales del sector de la logística industrial, el packaging y el envase y embalaje han desgranado los principales retos a los que se están enfrentando para adecuarse a las exigencias de las cadenas de suministro en términos de reciclaje, reutilización y ahorro de costes.

interpack 2014 estrena nuevo presidente

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interpack 2014 estrena nuevo presidente

Friedbert Klefenz, Presidente de la división Packaging Technology de Robert Bosch GmbH es el nuevo presidente de interpack. Fue elegido para el cargo por unanimidad en la primera sesión del Consejo Consultivo de la feria interpack 2014.

SICK e IDC Tecnología realizan una jornada de seguridad en máquinas en Madrid

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SICK e IDC Tecnología realizan una jornada de seguridad en máquinas en Madrid

El pasado 7 de marzo la empresa IDC conjuntamente a SICK inició una doble jornada de seguridad en máquinas en sus instalaciones en Alcalá de Henares. Los ponentes Josep Plassa (Responsable de Seguridad de SICK) y Florentino Rico (Director Técnico de IDC) alternaron una parte teórica legal con casos prácticos basados en un montaje demo realizado en las instalaciones de IDC Tecnología.

WAGO – DICOMAT presente en HANNOVER MESSE y LIGHT & BUILDING

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WAGO – DICOMAT presente en HANNOVER MESSE y LIGHT & BUILDING

WAGO estará presente un año más en la feria tecnológica Hannover Messe International (HMI), en el Pabellón 11 Stand C64 los días 23 a 27 de Abril.

Yaskawa presenta importantes novedades en Hispack 2012

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Yaskawa presenta importantes novedades en Hispack 2012

El fabricante japonés de robótica y Motion Control será noticia destacada enHispack 2012 al presentar su esperado robot delta, el nuevo MPP3, así como lanueva actividad de su División de Drives & Motion en España.

Hispack: Innovar en logística y vincularla al packaging, una buena forma de reducir costes

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Hispack: Innovar en logística y vincularla al packaging, una buena forma de reducir costes

Hispack y la Fundación ICIL han reunido en Barcelona y Madrid a destacados profesionales del sector de la logística industrial, el packaging y el envase y embalaje para analizar conjuntamente los retos a los que se están enfrentando en el contexto económico actual. Entre las conclusiones de estos encuentros, los expertos destacan la importancia de pensar en conjunto la cadena logística y de packaging, de manera que los diferentes departamentos implicados en cada empresa colaboren en buscar soluciones óptimas. La vinculación de packaging y logística es sinónimo de ahorro cuando se cumple esta condición.

Hispack 2012, Foro fundamental para todos los sectores y todo el proceso de packaging

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Hispack 2012, Foro fundamental para todos los sectores y todo el proceso de packaging

Con la edición de 2012, Hispack se consolida como el foro de packaging de referencia en el sur de Europa. El número de expositores, la variedad de sectores representados, la integración en un solo espacio de todos los actores que intervienen a lo largo del proceso de packaging y las actividades paralelas para reflexionar en torno al sector confieren a Hispack una personalidad única. Este año, el impulso a la internacionalización y la presencia creciente de la logística marcarán una edición que pretende ser el revulsivo necesario para afrontar los próximos años con solidez y acertando en las propuestas y estrategias de las empresas del sector.

Interpack 2014 amplía los temas especiales contrastados

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Interpack 2014 amplía los temas especiales contrastados

En la próxima edición de interpack, que se celebrará del 8 al 14 de mayo de 2014 en el recinto de la Feria de Düsseldorf, se tratarán los temas especiales de gran éxito en interpack 2011, INNOVATIONPARC PACKAGING y METAL PACKAGING PLAZA. “Los temas especiales esmeradamente planificados y diseñados de interpack se han convertido en una marca característica y han logrado una resonancia muy positiva. Por este motivo, también en el futuro haremos todo lo posible por preparar cuidadosamente la concepción de los contenidos de futuro con nuestros colaboradores de la industria e implantar de forma exigente los contenidos y la presentación visual”, explica Bernd Jablonowski, Director de interpack.

 

Hispack localiza compradores en 20 países estratégicos para las exportaciones

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Hispack localiza compradores en 20 países estratégicos para las exportaciones

En 2012, Hispack aumentará esfuerzos para captar compradores de mercados internacionales y contribuir a dinamizar las exportaciones de los fabricantes españoles de maquinaria, tecnología y materiales de envase y embalaje en países "oportunidad", es decir, con un alto potencial de compra. Con la colaboración de la Asociación Multisectorial de Empresas (AMEC), Hispack ha seleccionado 20 países –principalmente de Latinoamérica y el Mediterráneo–, para desarrollar acciones de promoción y establecer encuentros empresariales que aporten nuevos visitantes extranjeros a la feria, que se celebrará del 15 al 18 de mayo en el recinto Gran Via de Fira de Barcelona.

Control Techniques asiste por vez primera a la feria del plástico EQUIPLAST

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Control Techniques asiste por vez primera a la feria del plástico EQUIPLAST

El motivo entre otros de dedicar esfuerzos al mercado del plástico, ha sido la designación de un Product Manager, el cual coordinará todas las acciones que desarrollemos en este mercado a nivel nacional.

DICOMAT - WAGO partipará en KNX National Forum de Santurzi

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DICOMAT - WAGO partipará en KNX National Forum de Santurzi

DICOMAT – WAGO va a participar en el KNX National Forum que se celebra en el Instituto Específico de Formación Profesional Superior IEFPS San Jorge de Santurtzi, Vizcaya, los días 9-10 de Noviembre.