Noticias sobre eventos y ferias industriales


interpack 2014 estrena nuevo presidente

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interpack 2014 estrena nuevo presidente

Friedbert Klefenz, Presidente de la división Packaging Technology de Robert Bosch GmbH es el nuevo presidente de interpack. Fue elegido para el cargo por unanimidad en la primera sesión del Consejo Consultivo de la feria interpack 2014.

SICK e IDC Tecnología realizan una jornada de seguridad en máquinas en Madrid

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SICK e IDC Tecnología realizan una jornada de seguridad en máquinas en Madrid

El pasado 7 de marzo la empresa IDC conjuntamente a SICK inició una doble jornada de seguridad en máquinas en sus instalaciones en Alcalá de Henares. Los ponentes Josep Plassa (Responsable de Seguridad de SICK) y Florentino Rico (Director Técnico de IDC) alternaron una parte teórica legal con casos prácticos basados en un montaje demo realizado en las instalaciones de IDC Tecnología.

WAGO – DICOMAT presente en HANNOVER MESSE y LIGHT & BUILDING

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WAGO – DICOMAT presente en HANNOVER MESSE y LIGHT & BUILDING

WAGO estará presente un año más en la feria tecnológica Hannover Messe International (HMI), en el Pabellón 11 Stand C64 los días 23 a 27 de Abril.

Yaskawa presenta importantes novedades en Hispack 2012

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Yaskawa presenta importantes novedades en Hispack 2012

El fabricante japonés de robótica y Motion Control será noticia destacada enHispack 2012 al presentar su esperado robot delta, el nuevo MPP3, así como lanueva actividad de su División de Drives & Motion en España.

Hispack: Innovar en logística y vincularla al packaging, una buena forma de reducir costes

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Hispack: Innovar en logística y vincularla al packaging, una buena forma de reducir costes

Hispack y la Fundación ICIL han reunido en Barcelona y Madrid a destacados profesionales del sector de la logística industrial, el packaging y el envase y embalaje para analizar conjuntamente los retos a los que se están enfrentando en el contexto económico actual. Entre las conclusiones de estos encuentros, los expertos destacan la importancia de pensar en conjunto la cadena logística y de packaging, de manera que los diferentes departamentos implicados en cada empresa colaboren en buscar soluciones óptimas. La vinculación de packaging y logística es sinónimo de ahorro cuando se cumple esta condición.

Hispack 2012, Foro fundamental para todos los sectores y todo el proceso de packaging

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Hispack 2012, Foro fundamental para todos los sectores y todo el proceso de packaging

Con la edición de 2012, Hispack se consolida como el foro de packaging de referencia en el sur de Europa. El número de expositores, la variedad de sectores representados, la integración en un solo espacio de todos los actores que intervienen a lo largo del proceso de packaging y las actividades paralelas para reflexionar en torno al sector confieren a Hispack una personalidad única. Este año, el impulso a la internacionalización y la presencia creciente de la logística marcarán una edición que pretende ser el revulsivo necesario para afrontar los próximos años con solidez y acertando en las propuestas y estrategias de las empresas del sector.

Interpack 2014 amplía los temas especiales contrastados

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Interpack 2014 amplía los temas especiales contrastados

En la próxima edición de interpack, que se celebrará del 8 al 14 de mayo de 2014 en el recinto de la Feria de Düsseldorf, se tratarán los temas especiales de gran éxito en interpack 2011, INNOVATIONPARC PACKAGING y METAL PACKAGING PLAZA. “Los temas especiales esmeradamente planificados y diseñados de interpack se han convertido en una marca característica y han logrado una resonancia muy positiva. Por este motivo, también en el futuro haremos todo lo posible por preparar cuidadosamente la concepción de los contenidos de futuro con nuestros colaboradores de la industria e implantar de forma exigente los contenidos y la presentación visual”, explica Bernd Jablonowski, Director de interpack.

 

Hispack localiza compradores en 20 países estratégicos para las exportaciones

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Hispack localiza compradores en 20 países estratégicos para las exportaciones

En 2012, Hispack aumentará esfuerzos para captar compradores de mercados internacionales y contribuir a dinamizar las exportaciones de los fabricantes españoles de maquinaria, tecnología y materiales de envase y embalaje en países "oportunidad", es decir, con un alto potencial de compra. Con la colaboración de la Asociación Multisectorial de Empresas (AMEC), Hispack ha seleccionado 20 países –principalmente de Latinoamérica y el Mediterráneo–, para desarrollar acciones de promoción y establecer encuentros empresariales que aporten nuevos visitantes extranjeros a la feria, que se celebrará del 15 al 18 de mayo en el recinto Gran Via de Fira de Barcelona.

Control Techniques asiste por vez primera a la feria del plástico EQUIPLAST

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Control Techniques asiste por vez primera a la feria del plástico EQUIPLAST

El motivo entre otros de dedicar esfuerzos al mercado del plástico, ha sido la designación de un Product Manager, el cual coordinará todas las acciones que desarrollemos en este mercado a nivel nacional.

DICOMAT - WAGO partipará en KNX National Forum de Santurzi

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DICOMAT - WAGO partipará en KNX National Forum de Santurzi

DICOMAT – WAGO va a participar en el KNX National Forum que se celebra en el Instituto Específico de Formación Profesional Superior IEFPS San Jorge de Santurtzi, Vizcaya, los días 9-10 de Noviembre.

SAVE FOOD: La iniciativa contra la pérdida de alimentos en todo el mundo

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SAVE FOOD: La iniciativa contra la pérdida de alimentos en todo el mundo

El director de la Feria de Düsseldorf y representantes de interpack presentan los pasos siguientes en el entorno del Día Mundial de la Alimentación en RomaA partir de ahora, SAVE FOOD se abre a los patrocinadores oficiales y se convierte en una iniciativa empresarial internacional contra las pérdidas de alimentos.

Hispack impulsa el sector de la intralogística vinculada al envase y embalaje

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Hispack impulsa el sector de la intralogística vinculada al envase y embalaje

En su próxima edición, la feria Hispack impulsará en su oferta y actividades la participación de empresas con tecnología, software, equipos y servicios intralogísticos, es decir, aquéllos sistemas que contribuyan a optimizar los procesos y las operaciones de embalaje, manipulación, almacenaje y movimiento de materiales y productos en el interior de las empresas. Se prevé que este sector concentre un 8% de los expositores del salón, que se celebrará del 15 al 18 de mayo en el recinto de Gran Via de Fira de Barcelona.

Solution Day Automóvil de SICK realizado en Valladolid

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Solution Day Automóvil de SICK realizado en Valladolid

Continuando el Solutions Tour 2010-11 de SICK, la empresa organizó una jornada dedicada al sector del automóvil el pasado 6 de octubre.

Rockwell Automation celebra 20 años de Excelencia en Automation Fair

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Rockwell Automation celebra 20 años de Excelencia en Automation Fair

Este evento de alto nivel de la industria de automatización ayuda a los clientes de distintos sectores a maximizar sus inversiones en automatización para alcanzar sus objetivos de negocio

250 empresas ya han confirmado su participación en Hispack el próximo mes de mayo

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250 empresas ya han confirmado su participación en Hispack el próximo mes de mayo

A falta de ocho meses para su celebración, Hispack, organizado por Fira de Barcelona en colaboración con Graphispack Asociación, ya tiene reservados 23.000m2 netos, el 65% de la superficie total prevista. Hasta el momento, 250 empresas directas -el 20% de ellas extranjeras, de 9 países- han confirmado su participación.

Simposio de dos días de Rockwell Automation para abordar los retos del Packaging

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Simposio de dos días de Rockwell Automation para abordar los retos del Packaging

Rockwell Automation está organizando un extenso e importante simposio de dos días dirigido a los ejecutivos líderes que trabajan para proveedores y usuarios finales en la industria de productos de consumo envasados. Tendrá lugar en Bolonia (Italia) los próximos 30 de noviembre y 1 de diciembre.

Lenze presenta en la feria SPS / IPC / Drives sus productos y servicios para procesos

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Lenze presenta en la feria SPS / IPC / Drives  sus productos y servicios para procesos

Hacer la implementación de los conceptos de la nueva máquina más fácil para los ingenieros industriales, es el tema elegido por Lenze en la feria SPS / IPC / Drives en Nuremberg.

“SAVE FOOD”, Los embalajes deben reducir las pérdidas de alimentos internacionales

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“SAVE FOOD”, Los embalajes deben reducir las pérdidas de alimentos internacionales

A través de la iniciativa "SAVE FOOD", el sector de los embalajes combatirá enérgicamente las pérdidas de alimentos. Las máquinas de embalar simples y descentralizadas para los países emergentes deben mejorar la seguridad de los alimentos, mientras que los embalajes inteligentes deben atenuar la mentalidad derrochadora de los países industriales occidentales.

DICOMAT-WAGO ha organizado con gran éxito el “Workshop KNX+ DALI+ enOcean”

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DICOMAT-WAGO ha organizado con gran éxito el “Workshop KNX+ DALI+ enOcean”

DICOMAT-WAGO ha organizado con gran éxito el pasado 5 y 6 de Julio el "Workshop KNX+ DALI+ enOcean" realizado en Madrid en nuestra oficina central en Alcobendas.

ABB presenta "el robot más rápido del mundo" Flexpicker en ExpoPack

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ABB presenta "el robot más rápido del mundo" Flexpicker en ExpoPack

ABB señala que se trata del robot más rápido del mundo, el cual puede hacer empaque de producto a un ritmo de hasta de 150 piezas por minuto y con la facultad de trabajar 24 horas al día continuas.