congatec y Kontron: acuerdo conjunto de estandarización de la placa portadora de evaluación COM-HPC
Los objetivos: reducir los costes de NRE, acelerar el time-to-market y mejorar la seguridad de producto y suministro.
Konrad Garhammer (COO y CTO en congatec) y Michael Riegert (CEO Kontron Europe GmbH y COO IoT Europe, Miembro del Consejo Ejecutivo en Kontron AG) (de izquierda a derecha)
congatec y Kontron han concluido un acuerdo de cooperación para estandarizar los esquemas de diseño de las placas portadoras de evaluación COM-HPC de ambas empresas, y publicar la mayoría de estos esquemas en guías de diseño públicas. El objetivo es mejorar la seguridad del diseño a través de la estandarización, reducir los costes NRE de los fabricantes de equipos originales y acelerar su tiempo de comercialización de nuevas soluciones modulares de computación integrada y de borde de alto rendimiento basadas en el nuevo estándar COM-HPC®.
Para resolver los retos de los clientes, los dos competidores alemanes cooperan no solo para mejorar la estandarización, sino también para aumentar la seguridad del suministro mediante estrategias de doble abastecimiento. Los cuellos de botella en el suministro mundial han aumentado drásticamente la sensibilidad de los fabricantes de equipos originales en los últimos dos años. La combinación de la experiencia alemana en diseño e ingeniería responde a esta necesidad de una mayor seguridad en la cadena de suministro, mejorando la interoperabilidad a través de iniciativas conjuntas de diseño de placas portadoras. congatec y Kontron se centrarán por tanto en las capacidades plug & play, de modo que los Computer-on-Modules de cualquiera de los dos fabricantes puedan utilizarse en cualquier placa portadora de evaluación de cualquiera de las dos compañías, permitiendo así estrategias COM y portadoras multiproveedor reales.
El objetivo inicial de la cooperación entre congatec y Kontron es la estandarización de placas base de evaluación para los factores de forma COM-HPC® Client y Server, a los que seguirán otros estándares de módulos como COM Express® y SMARC™. Los clientes podrán utilizar no solo las guías de diseño, sino también las disposiciones de las placas portadoras como referencia de mejores prácticas para sus propios diseños. Dado que los escenarios de amenazas internacionales han aumentado, las nuevas placas portadoras de evaluación estandarizadas e interoperables seguirán los más altos requisitos de ciberseguridad.
Ambas empresas hacen hincapié en que la cooperación se refiere exclusivamente a la normalización de las placas portadoras de evaluación y que el desarrollo de módulos permanecerá estrictamente separado, ya que este negocio principal es altamente competitivo.
