Danfoss y General Electric unen sus fuerzas

Danfoss Silicon Power (DSP) está poniendo en marcha su producción en Estados Unidos y ha dado inicio a su colaboración con el gigante industrial General Electric (GE). Esta colaboración hará que Danfoss Silicon Power (DSP) se convierta en el mayor proveedor mundial de módulos de alimentación de carburo de silicio (SiC).

Según explica el fabricante, este tipo de tecnología permite crear dispositivos electrónicos “más pequeños, más rápidos y más efectivos”, y se espera de ellos que revolucionen la tecnología ligada a la energía solar y eólica, así como las futuras generaciones de coches eléctricos e híbridos.

La colaboración transatlántica entre Danfoss y GE formará parte del New York Power Electronics Manufacturing Consortium (NY-PEMC) en Utica, en el estado de Nueva York. Este consorcio, con participación privada y pública, así como otros programas similares, fueron establecidos en 2014 por el estado de Nueva York con una inversión total superior a 20.000 millones de dólares para la creación de empleos de alta tecnología.

A principios de 2018, DSP dará inicio a sus actividades de encapsulado de módulos de alimentación de SiC en Utica y está previsto que se generen centenares de puestos de trabajo durante los próximos años. GE suministrará chips de SiC para estos módulos. El estado de  Nueva York financiará todos los costes de la puesta en marcha así como los centros de producción. Danfoss tomará en régimen de alquiler las instalaciones y el equipamiento que incluye dos salas limpias, laboratorios, oficinas y un espacio para logística.

“Este es un paso muy importante para Danfoss, ya que EE.UU. es nuestro mayor mercado y resulta fundamental para nuestro negocio. La cooperación con GE tiene un enorme impacto estratégico: es importante para nuestros planes de crecimiento en el futuro en EE.UU. y tenemos grandes expectativas acerca del desarrollo en esta área de alta especialización”, señaló Kim Fausing, Vicepresidente Ejecutivo y COO de Danfoss.

GE, que cuenta con 330.000 empleados y es una de las mayores compañías industriales a escala mundial, ha invertido millones de dólares en el desarrollo de chips de SiC ultra finos que se utilizarán en los módulos de alimentación de Danfoss.

Máximas prestaciones en el mínimo espacio

Tal y como detalla Danfoss en un comunicado, los módulos de alimentación de SiC son la respuesta a la demanda global de dispositivos electrónicos “más pequeños, más rápidos y más efectivos”. Este tipo de tecnología puede reducir el consumo de energía en los coches eléctricos en un 10% y en los centros de datos en un 5%, así como disminuir el peso de un avión en 500 kg. En el futuro también se espera que los módulos de alimentación se apliquen en otros sectores, como barcos, instalaciones en alta mar y hospitales.