El C6027 modular complementa la serie de PCs industriales ultracompactos de Beckhoff

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Elevada potencia de cálculo sin ventilador, con ampliaciones de interfaz escalables y SAI de 1 segundo

El C6027 modular complementa la serie de PCs industriales ultracompactos de Beckhoff

El PC industrial ultracompacto C6027 de Beckhoff está diseñado como un dispositivo sin ventilador y, a pesar de sus pequeñas dimensiones, ofrece la alta potencia de cálculo de Intel® Core™ i. En comparación con el IPC C6025 ya introducido en el mercado, dispone de una segunda plataforma de automatización con interfaces opcionales o SAI de 1 segundo integrado. Actualmente se están preparando nuevas variantes.

Como dispositivo modular con plataforma de automatización adicional, el PC industrial ultracompacto C6027 abre las puertas a numerosos nuevos campos de aplicación y puede seleccionarse opcionalmente como ampliación de interfaces o funciones. Para comenzar se dispone de:

  • 6 x puertos Ethernet (RJ45)
  • una SAI de 1 segundo integrada para asegurar datos persistentes

Por tanto, el C6027 en su primera variante, es decir, con un total de nueve puertos Ethernet, es perfectamente adecuado como puerta de enlace IoT o de seguridad para la conexión de diferentes módulos de máquinas e instalaciones. Además de dicha funcionalidad Edge Device, el C6027 también proporciona a la ingeniería mecánica un control de máquinas extremadamente compacto de 82 x 127 x 69 mm y elevado rendimiento.

Gracias a las variadas y flexibles posibilidades de montaje, se adapta a prácticamente cualquier concepto de armario de distribución y máquina.

Gracias a la eficiencia energética del procesador Intel® Core™ i U, que presenta un consumo de energía considerablemente menor que los demás procesadores de la serie, y al moderno concepto de refrigeración, la potencia consumida asociada a la alta potencia de cálculo puede disiparse de forma puramente pasiva, a través de una superficie de refrigeración unilateral.

Además, el C6027, equipado con una carcasa de aluminio y fundición a presión de zinc, ofrece adicionalmente a las opciones de ampliación también las siguientes características:

  • hasta cuatro núcleos de procesador
  • RAM 4 GB DDR4 (ampliable a 8 GB)
  • SSD M.2 de 40 GB con memoria flash 3D
  • 1 x puerto DisplayPort
  • 4 x USB 3.0
  • Adaptador Ethernet integrado con 3 puertos 100/1000Base-T
  • Rango de temperaturas de funcionamiento 0 a 50 °C
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