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La automatización irrumpe en toda la cadena del packaging (Parte 1)


En el marco de la preparación de Hispack 2018, InfoPLC++ compartió visiones y opiniones con 10 expertos que estuvieron de acuerdo que la automatización puede aportar valor a todas las fases del ciclo de vida del packaging.

La automatización irrumpe en toda la cadena del packaging (Parte 1)

La industria del packaging vive en primera persona la revolución que está significando la digitalización. Y es que si antes la automatización era un ámbito con claras fronteras dentro del ecosistema del packaging –que se limitaba a la maquinaria y el proceso–, hoy su influencia se amplía a consecuencia de la digitalización de la producción y se hace necesario revisar el impacto que tiene en cada parte de la cadena de valor del envase y el embalaje.

Esta redactora tuvo la oportunidad de compartir opiniones y reflexiones con 10 profesionales que son profundos conocedores de la realidad tecnológica de la industria del envase y del embalaje, ya sea como usuario o como proveedor de soluciones tecnológicas, con motivo de la preparación de la próxima edición de Hispack 2018, que se celebrará en Barcelona del 8 al 11 de mayo del próximo año. Participaron en el debate Josep Maria Peiró, ingeniero; Xavier Armengol, director Ventas OEM's de Schneider Electric; Alex Agelet, director División Automatización Mitsubishi Electric; Antoni Rovira, responsable Arquitecturas Integradas de Rockwell Automation, Michele Palma, presidente Synchro Group; Juan González Yepes, director IoT, Virtual & Augmented Reality & PLM en T-Systems; Jordi Pelegrí, director comercial Universal Robots, Xavier Pi, responsable Comisión Embedded Systems Col·legi d’Enginyers de Catalunya; Santiago Olivares, jefe de Packaging de Nestlé y Benito Cerrillo, CIO de Vichy Catalán.

Hubo concenso en que la nueva dimensión digital de los procesos abre la puerta a la entrada de nuevos players del ámbito IT en la industria del packaging. Nuevos actores tecnológicos que se están volviendo imprescindibles, sobre todo en lo que se refiere al área de servicios IT. En el encuentro quedó de manifiesto que los proveedores de tecnología de automatización y control deben ser capaces de crear una red de partners entre estos proveedores que les permita ofrecer respuestas globales para todo el ciclo de vida del packaging: desde el suministro de materias primas hasta el final del ciclo de vida del envase, pasando por la producción. Desde players globales con soluciones contrastadas en ámbitos como el cloud y el big data hasta start-ups locales capaces de resolver retos altamente específicos que tiene la industria. En el camino, el diálogo en relación a protocolos entre usuarios de soluciones de automatización, proveedores IT y proveedores OT se vuelve un asunto imprescindible.

Sin embargo, tal y como apuntaron los expertos participantes en el encuentro, pese al innegable avance del sector hacia su digitalización, aún existen barreras por derribar para hacer realidad la cuarta revolución industrial en los procesos del packaging local.

La primera de ellas tiene que ver con la desconfianza en la seguridad de comunicaciones y procesos, donde el desconocimiento y la falta de recursos tecnológicos adecuados está ejerciendo de freno a la mejora de las operaciones en cuestiones cómo el despliegue de soluciones analíticas o el mantenimiento preventivo, hoy posible gracias a la combinación del IIoT con soluciones de big data, entre otras tecnologías.

La segunda tiene que ver con el tamaño y capacidad económica de la empresa industrial local, principalmente pyme, que necesitan abordar esta ‘(r)evolución’ de manera escalonada, a través de proyectos muy concretos y con inversiones contenidas. En este sentido, el avance tecnológico del sector del packaging, pese a que se prevé constante, debe ser abordado por los proveedores tecnológicos del sector de manera personalizada. El objetivo: mostrar a cada usuario las posibilidades que aporta la digitalización dándole tiempo a que entienda en qué ámbitos le aporta mayores ventajas y cómo puede ayudar a evolucionar a sus equipos hacia este nuevo paradigma.

Partiendo de la propuesta que Hispack hace, ofrecer al visitante del salón una mirada 360º de las principales tendencias y novedades en las distintas etapas del ciclo de vida del envase y el embalaje –suministro, fabricación, distribución, uso y final de vida– planteamos a los expertos: ¿tiene algo que decir la automatización y control para cada uno de estos ámbitos? La conclusión fue unánime: no todo es automatización, pero sin duda, la automatización puede aportar valor a todas las fases del ciclo de vida de la industria del packaging.

Suministro: la oportunidad de las analíticas

Según los profesionales participantes en el debate, la principal tendencia en esta fase viene de la mano de las analíticas en diversas formas:

  • Digitalizar la demanda del suministro: Anticipar el funnel de demanda de productos por parte del mercado para conectar esa información con los sistemas y maquinarias responsables del suministro de materias primas en el inicio de la cadena de producción.

  • Integrar a los proveedores en la infraestructura tecnológica y trabajar con datos compartidos en las plataformas propias para automatizar el suministro.

  • Aprovechar el potencial de la maquinaria conectada y el big data para construir analíticas predictivas, tanto hacia la cadena de proveedores como en relación al usuario final. Evaluar si es conveniente en términos económicos ampliar esta posibilidad hacia el ‘smart product’ (producto conectado).

  • Eliminar trabajos administrativos a lo largo de todo el ciclo de vida del packaging, pero sobre todo en la fase de suministro donde suelen ser altamente repetitivos, automatizando tareas a través del uso de lógicas probabilísticas a partir de históricos y datos de contexto.

Estas oportunidades, plantean diversos retos aún pendientes de ser resueltos. Algunos van en línea de la capacidad de trabajo colaborativo, más concretamente, cómo construir plataformas de datos compartidas para toda la cadena de valor del packaging. A nivel tecnológico se deben plantear nuevos modelos de redes y conectividad, estándares y protocolos, interrelación entre proveedores, etc. A nivel sistémico, quizás tan o más importante que el primer aspecto, es imprescindible que las empresas diseñen modelos de gobernanza e interrelación OT/IT que sean más fluidos, se comentó en la reunión.

Otro ámbito de trabajo para el sector del packaging en la fase de suministro tiene que ver con cómo hacer realidad las analíticas predictivas. En su vertiente tecnológica pasaría por garantizar plataformas de alta disposición de datos a lo largo de toda la cadena, infraestructuras capaces de recoger-almacenar-procesar grandes cantidades de información, maquinaria y equipos '4.0 friendly'... En relación a la metodología para impusarlas, los expertos creen que la vía es a través de la creación de modelos de datos fiables específicos para las particularidades del packaging. Formar profesionales capaces de tomar decisiones de negocio a través del análisis de grandes cantidades de datos con las herramientas adecuadas sería otra de las prioridades.

Por último, en esta etapa también se hizo una mención especial a la ciberseguridad. Más allá del despliegue de infraestructuras seguras o seguridad in-design de hardware y software, la palanca para impulsar la ciberseguridad pasa por un cambio cultural en relación a la percepción del riesgo. Las implicaciones legales de la utilización de datos, más considerando los próximos cambios legislativos a nivel europeo, también son un aspecto a considerar por parte de los usuarios de la tecnología de envase y embalaje.