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Hispack calienta motores con 'Diálogos sobre packaging'


El mayor salón del envase y del embalaje del sur de Europa da inicio a las actividades previas a su celebración del 8 al 11 de mayo de 2018.

Hispack calienta motores con 'Diálogos sobre packaging'

El Salón Hispack de Fira de Barcelona, que se celebrará del 8 al 11 de mayo de este año, e IQS Executive Education, han presentado el ciclo "Diálogos sobre packaging", que abordará en conferencias y mesas redondas diferentes cuestiones que hacen del packaging una pieza estratégica para mejorar los resultados empresariales. Entre los temas principales están las aportaciones del envase y embalaje en ámbitos como la sostenibilidad, la logística, la experiencia de uso, y del papel cada vez más relevante del packaging como elemento de venta y comunicación.

La iniciativa arrancará el próximo 8 de febrero, en el centro tecnológico AINIA de Paterna (Valencia) con una jornada sobre cómo ofrecer al consumidor soluciones de envase y embalaje más sostenibles. Se darán a conocer casos de éxito inspiradores como Dulcesol y Danone y diversas estrategias para permitir la integración del packaging en la mejora de los indicadores de impacto medioambiental.

Continuará el 8 de marzo en Madrid en el marco de Farmaforum con una sesión centrada en el packaging de conveniencia aplicado en el sector farmacéutico. El 20 de marzo seguirá en la Universidad Loyola Andalucía, donde se debatirán estrategias para añadir valor a través del packaging a los productos agroalimentarios, y finalmente concluirá en el IQS de Barcelona, el 10 de abril, con una jornada sobre packaging y e-commerce. Las inscripciones para participar son gratuitas y pueden realizarse a través de la web de Hispack.

"Diálogos sobre packaging" forma parte de la agenda de actos formativos y sectoriales "Pack Experience" que promueve Hispack, que prevé reunir 700 expositores directos en 35.000m2 netos de exposición y contará con un amplio programa formativo sobre diferentes vertientes del envase y embalaje.