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Siemens muestra soluciones 4.0 en Hispack 2018

Siemens presenta en Hispack 2018 sus dos grandes apuestas para la Industria 4.0 - Gemelo Digital y la plataforma cloud abierta MindSphere

Siemens muestra soluciones 4.0 en Hispack 2018

Siemens está presente en la feria Hispack con un stand de 110 metros cuadrados en donde muestra a sus clientes en una máquina real de flowpack (máquina de embalaje horizontal) los cinco pasos de la 'Empresa Digital': concepción de la idea, desarrollo de la ingeniería, puesta en marcha, operación y servicio, incluyendo mantenimiento predictivo.

Siemens está presentando en Hispack 2018 sus dos grandes propuestas en Industria 4.0: El Gemelo Digital y la plataforma cloud abierta MindSphere.

Gemelo Digital

Esta solución facilita la simulación en un PC de la fabricación, la puesta en marcha o el funcionamiento de la máquina de packaing, lo que permite anticiparse a un posible fallo en la línea de producción: por ejemplo, un cuello de botella o en qué momento la máquina fallará.

MindSphere

MindSphere es una plataforma cloud abierta de Siemens que permite almacenar, visualizar y analizar los datos que se recojan de cada producto o máquina que se conecte. Esta plataforma es abierta, flexible y se ha diseñado según los últimos estándares en ciberseguridad. Ofrece la posibilidad de que cada usuario diseñe sus propias app. Aplicada en el terreno de los fabricantes de maquinaria, puede ofrecer a sus clientes nuevos y competitivos servicios como el pago por horas de producción.

Siemens muestra en su stand su propuesta para dotar de velocidad y precisión al movimiento, tanto de máquinas como de instalaciones, gracias a un cerebro que genera órdenes (Sinumerik, Simotion o Simatic), un sistema nervioso que las transmite y traduce (variadores de frecuencia Sinamics) y unos músculos que ejecutan las mismas (motores Simotics y motorreductores Simogear).

Además, el visitante puedren comprobar también las últimas novedades en soluciones de software para gestionar todo el ciclo de vida del producto, gracias al portfolio de Siemens PLM (Product Lifecycle Management). En el sector del packaging específicamente, Siemens PLM Software ofrece un paquete de herramientas que permite el desarrollo de envases primarios, secundarios y terciarios, desde el concepto inicial hasta el packaging final, incluyendo la integración entre el producto y el equipo de producción. Todo ello apoyado con los productos estrella de Siemens: NX, Tecnomatix, TIA Portal, Virtual Commisioning y SIMATIC IT.

Borja Zárate, Director de Motion Control Siemens España, asegura que "la Industria 4.0 y la digitalización ofrecen las mejores soluciones para afrontar los nuevos desafíos del sector: reducción del time to market (tiempo de entrega del producto desde que se concibe), aumento de la productividad y poder personalizar la producción en masa en función de las necesidades del cliente".

Siemens facilita el acceso a cualquiera de estas herramientas de la Industria 4.0 y la Digitalización gracias al flexible servicio de financiación que ofrece su división SFS (Siemens Financial Services) y del que también se dará asesoramiento durante el Hispack 2018 en el propio stand de la compañía.

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