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Soluciones Beckhoff para el mundo del Packaging en Hispack 2015

Beckhoff presenta sus novedades para la automatización de maquinaria en la feria de Packaging Hispack

Soluciones Beckhoff para el mundo del Packaging en Hispack 2015

Durante la celebración de la próxima feria HISPACK especializada en soluciones y maquinaria para la industrial del Packaging que se celebra en Barcelona de 21-24 de Abril.

Entre las novedades más destacadas esta la del sistema XTS, eXtended Transport System 2.0, el Sistema de transporte XTS de motores lineales más flexible. Compuesto por motores lineales modulares con electrónica de potencia integrada y registro de recorrido, con 1 a n Movers inalámbricos y el carril guía mecánico. Con estos pocos componentes se pueden realizar las más diversas aplicaciones, geometrías, longitudes y radios.

El XTS ofrece la posibilidad de realizar cambios de producto y de formato, así como pequeños lotes sin intervención mecánica y en un breve periodo de tiempo. Los sistemas mecánicos complejos y costosos se sustituyen por software.

Además Beckhoff presenta más novedades interesantes para la automatización de maquianaria y procesos de envase y embalaje:

- CP Link 4 distancia de hasta 100m de conexión entre monitor y PC 

- Control Panels con pantallas capacitivas con pulsadores personalizables 

- TwinCAT3, con las librerías de software Packal un gran estándar para el mundo del packaging 

- Nuevos Servodrives y Servomotores así como en acero inoxidable

- PLCs de Seguridad via EtherCAT 

- E/S IP69K en acero inoxidable 

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