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COPA-DATA estará presente por primera vez en la feria Interpack 2014

COPA-DATA estará presente por primera vez en la feria Interpack, la feria más importante del mundo para el sector del embalaje y la industria de procesos relacionados.

COPA-DATA estará presente por primera vez en la feria Interpack 2014

 El objetivo principal es presentar zenon 7.11 como plataforma de soluciones ergonómicas, aplicaciones Multi-Touch y aplicaciones móviles para las áreas de llenado y envasado.

Con la versión de zenon 7.11, se ofrece una solución que se destaca sobre todo a través de mejoras en el ámbito de la interacción ergonómica y guía de usuario. Aspectos a destacar son la facilidad de uso, la simplificación, la pertinencia, la disponibilidad de datos, la agregación de datos, los incrementos en el rendimiento y la eficiencia. Las empresas pueden implementar soluciones de automatización integradas y ergonómicas con zenon - ya sea para la sala de control del PC, a nivel de campo en un panel o en un smartphone o tablet PC.

Un tema fundamental en Interpack es la tecnología Multi-Touch, que está completamente integrada en zenon. Utilice la tecnología Multi-Touch y el beneficio de una mayor seguridad de funcionamiento, mayor facilidad de uso y un bajo grado de formación gracias a la operación intuitiva.

COPA-DATA está exhibiendo este año en el stand de HEITEC AG, especializa en automatización,sistemas de producción, soluciones de software y gestión de la información. HEITEC AG ha estado trabajando con éxito junto con COPA-DATA durante muchos años y tiene, como un "socio experto" y especialista en la industria farmacéutica, ya implementaron numerosos proyectos HMI / SCADA bajo las normas FDA 21 y CFR 1. Este año en la feria Interpack, HEITEC presentará un proyecto basado en zenon para la tecnología central y confiable de comunicación y monitoreo.

www.heitec.de

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