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PACK EXPO 2016 Automatización y Robotica para el Packaging

La feria PACK EXPO International de Chicago muestra las últimas novedades en automatización y robótica para la industria del Packaging

PACK EXPO 2016 Automatización y Robotica para el Packaging

Esta semana se esta realizando en Chicago del 6 al 9 de Noviembre una de las ferias más importantes de la Industrial del Packaging, PACK EXPO International.

Esta nueva edición de la feria PACK EXPO International se celebra en conjunto con Pharma EXPO 2016 y cuenta con más de 2,500 expositores con más de 1,25 millones de pies cuadrados netos de espacio de exposición.

El crecimiento sostenido de la industria ha reforzado el aumento de la participación en la feria, ya que el informe de la PMMI (The Association for Packaging and Processing Technologies) para el 2016 se prevé que los pedidos de maquinaria de Packaging en los Estados Unidos llegarán a 8.5 billones de dólares en 2020.

Según Jim Pittas, vicepresidente senior de PMMI. "Estamos muy contentos de dar la bienvenida a la industria del Packaging a esta edición récord de PACK EXPO International y Pharma EXPO. El crecimiento del mercado del Packaging no sólo se debe a la expansión de las plantas, sino también a la necesidad de actualizar las operaciones, creando líneas más inteligentes, rápidas, seguras, flexibles y más sostenibles "

La industria del Packaging siempre ha estado a la vanguardia de la Automatización y Robótica y buena muestra de ellos es la fuerte presencia de empresas punteras en sistemas de Automatización y Robótica.

Omron con su solución de Automatización Sysmac y de robótica Adept, Siemens presenta su sistema Motion Control SIMOTION V4.4, B&R patrocina "Future Innovators Robotics Showcase" y muestra open robotics integration con SuperTrak industrial transport, Rockwell Automation patrocina "Center for Trends and Technology".

Bosch Rexroth muestra su tecnología Open Core Engineering así como IndraDrive Mi. Festo está presente con el lema "Motion with a Purpose" y su accionamiento integrado EMCA. Beckhoff muestra en el Pabello IoT sus soluciones para la Smart Factory como son  IoT Bus Coupler y TwinCAT Analytics. Otras empresas como Schneider Electric, Aventics, ABB, KEBA, Kollmorgen, Lenze,ASCO Numatics, AS-Interface, Banner Engineering, Belden, Emerson, EtherCAT Technology Group, Murrelektronik  Pilz, PLC Open, SEW-Eurodrive, SICK, Unitronics, Wago, también están presentes

En el campo de la robótica industrial estan presentes practicamente todas las marcas, ABB, Fanuc, KUKA, Yaskawa, Universal Robots, Denso, Epson, Kawasaki Robotics, Staubli, Yamaha Robotics ...

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