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Noticias : ABB: HISPACK 2009
07/06/2009

Participación de ABB en HISPACK 09
Gran éxito de ABB en HISPACK 09. La reciente edición del salón del packaging contó este año con la asistencia de mas 3.000 empresas y 60.000 clientes

ABB presentó las últimas innovaciones de producto desarrolladas específicamente para el sector del packaging en el ámbito del control y la automatización industrial. Entre estas innovaciones contamos con:

- La nueva CP415, como uno de los terminales táctiles más pequeños del

 
mercado que con solo 40 mm de profundidad y 90mm de altura, permite al cliente optimizar el espacio en sus soluciones.

- Los nuevos módulos de comunicación Profinet CM579-PNIO y Ethercat CM579- ETHCAT con sus módulos descentralizados para arquitecturas distribuidas en Ethernet con elevados requerimientos de velocidad y tiempo real.

- El nuevo módulo CD522 que permite entradas de encoders incrementales y absolutos, contaje rápido, medida del tiempo y funciones PWM hasta 300KHz para control en lazo cerrado.

- El nuevo AC500-eCo basado en la misma plataforma Software y hardware de AC500. Este innovador concepto permite desarrollar soluciones altamente escalables desde un coste optimo hasta las soluciones de elevadas prestaciones.

- El sistema inalámbrico de comunicaciones WISA para bus de campo, que permite transmitir la información y la potencia de los sensores de campo a distancia
+ INFORMACIÓN :

www.abb.es
 
 
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