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Noticias :Beckhoff: Hispack 2009
28/03/2009

Beckhoff estará presente en la feria HISPACK 2009
Beckhoff estará presente en la feria Española Hispack 2009 para presentar sus soluciones de automatización y del ramo para la industria de embalaje y packaging.

Del próximo 11 al 15 de mayo de 2009 se celerará en Barcelona una nueva edición del Salón Internacional del embalaje HISPACK 2009 donde estará presente Beckhoff mostrando sus productos y todas las novedades de sus sistemas de control basados en PC.

 

Utilizando la tecnología de control basada en PC de Beckhoff, puede automatizarse todo el proceso de una linea de embalaje: todos los procedimientos, desde el llenado, conformado, cerrado, etiquetado, acumulado, reembalado hasta la paletización, pueden ser realizados de forma continua con los PCs industriales y/o el software de automatización TwinCAT como plataforma de control.

Beckhoff ofrece soluciones de automatización, abiertas y flexibles, sobre la base de la técnica de control basada en PC. La capacidad de escalado de los componentes de hardware y software permite soluciones confeccionadas a medida que, en comparación a los controles habituales, incrementa notablemente la productividad y flexibilidad de máquinas embaladoras. El rango de productos Beckhoff engloba PCs Industriales de altas prestaciones, una diversidad de terminales I/O, el bus de campo de alta velocidad EtherCAT, el software de automatización TwinCAT así como la tecnología de servoaccionamientos de aplicación flexible.

La tecnología de control incrementa la eficiencia de las máquinas
Con la tecnología XFC (eXtreme Fast Control Technology) Beckhoff presenta una nueva solución de control extremadamente rápida: XFC se basa en una arquitectura optimizada de control y comunicaciones, constituida de un moderno PC industrial, terminales I/O ultrarrápidos, EtherCAT y TwinCAT. Esta tecnología abre nuevas posibilidades para el usuario de la optimización de procesos e incrementa la eficiencia y precisión de las máquinas embaladoras. Así, la funcionalidad Distributed-Clock permite por ejemplo el control altamente preciso de las marcas de impresión; los terminales Time-Stamp-EtherCAT ofrecen entradas Touch-Probe muy rápidas de 1 μs.

Beckhoff estará presente en:

Pabellón 3
Nivel 0
Stand B249


+ INFORMACIÓN :

Soluciones Beckhoff en Packaging // www.beckhoff.es // www.hispack.com

 




 
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